概要
最先端のUVレーザーカットテクノロジー
LPKF Laser & Electronics社製UVレーザー加工装置
「CuttingMaster 2000シリーズ」が新登場
外形加工も！ザグリも！穴明も！
新機能のクリーンカットで炭化なく加工！
特長
-
1
複雑な輪郭を最上級の精度でカット
レーザービームの為、ワークにストレスなく、
複雑な形状でも高精度でカットできます。 -
2
加工範囲 350mm×350mm
使いやすい加工範囲です。
CuttingMaster3000シリーズでは500mm×350mmまで
対応可能です。 -
3
面付け数を増加可能
レーザービーム径はたったの数十μmです。
切断しろが少ない為、基板材料を有効活用できます。 -
4
発振器出力を複数から選択可能
2000シリーズでは、15，27，32Wから、3000シリーズでは、
27，36，40，65Wから選択できます。 -
5
熱影響が無い為、炭化なしで加工
新機能のクリーンカットでは熱ストレスなく加工可能。
これにより従来の問題点となっていた、基板炭化をクリアしました。
※大型機種もご用意
UVレーザーでの加工サンプル
リジット基板 切断面
リジット小片加工
フレキ基板
切断面の角部
両面FPC30μスルーホール
両面FPC30μブラインドホール
仕様
| CuttingMaster | 2115 | 2127 | 2232 | 3127 | 3236 | 3440 | 3565 |
| 最大加工サイズ | 350 mm x 350 mm x 11 mm | 500 mm x 350 mm x 11 mm | |||||
| 位置決め精度 | ± 25 µm | ± 20 µm | |||||
| ビーム径 | < 20 µ | ||||||
| 本体サイズ | 875 mm x 1510 mm x 1125 mm (W×H×D) |
1050 mm x 1500 mm x 2000 mm (W×H×D) |
|||||
| 本体重量 | 450 kg | 1300 kg | |||||
| レーザー出力 | 15W | 27W | 32W | 27W | 36W | 40W | 65W |
| レーザー波長 | 355 nm (UV) |
355 nm (UV) |
532 nm (green) |
355 nm (UV) |
355 nm (green) |
355 nm (UV) |
355 nm (green) |
| パルス幅 | ナノ秒 | ナノ秒 | ナノ秒 | ナノ秒 | ナノ秒 | ピコ秒 | ピコ秒 |
| クリーンカット | × | 〇 | 〇 | 〇 | 〇 | 〇 | 〇 |
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