概要
XYZ軸精密制御を可能にしたサーボコントロール技術。
自社CNCや豊富なアプリケーション群、バックドリルなどの
オプション機能と高速スピンドルなど、システムを構成する
コア技術を一貫して自社開発。
さらなる高密度化へのニーズに、業界トップの技術力で応えます。
- 加工可能材質
- プリント基板全般
※プリント基板以外（金属・アクリル等）は別途御相談ください。
- 加工可能板厚
- 厚み8.0mm以下
※材質によって異なります。
- 加工可能サイズ
- 最大635×735mm
- 加工可能穴径
- φ0.05～6.35mm
※材質・厚みによって異なります。
- 加工可能穴形状
- 丸穴・スリット・止まり穴・段付き穴
※その他の形状についてもご相談ください。
製品紹介
6軸汎用機 ND-6A2226
高い汎用性で、車載、高周波基板、バックドリルにも対応。
あらゆる生産現場で活躍する世界標準機。
従来の16万回転スピンドルと20万回転スピンドルが合体。
20万回転にもかかわらず、16万回転と同等以上の
トルクを持つ新型スピンドルが誕生しました。
前機種の6Yより業界トップクラスの省エネ力を
引き継いでいます。
電源容量12KVA・エア消費量600L/minを実現。
用途
- HDI薄板多層基板
- 車載基板
- PCマザーボードの多層基板の
量産穴明
- 金属基板の量産穴明
- 樹脂板の極小径量産穴明
6軸大判加工機 ND-6JA2528
汎用機のND-6A2226をベースに大型多層基板や製品の多面取りによる生産コスト低減に対応。サーボ制御と機械一体設計が
高速高精度加工を実現する大型高剛性構造を確立。
用途
- 大判HDI薄板多層基板
- 大判PCマザーボードの
多層基板の量産穴明
- 大判金属基板の量産穴明
- 大判樹脂板の極小径量産穴明
6軸極小径加工機 ND-6QA2126/6MA2126
スピンドルをエアベアリング技術を応用した
ダイレクトドライブのZ軸構造により高速高精度を実現。
XYZ軸のサーボ制御技術を生かして生産性を向上させる
ホバリング機能を標準搭載。
用途
- BGA、CSP、FC-BGA等の
ICパッケージ基板の量産穴明
1軸高精度機 ND-1A221/1A281
豊富なアプリケーションにより高精度製品から R&D製品まで
対応する多品種・小ロット向け単軸機。
ビジョンシステム搭載により、XYθ補正加工およびバックドリル加工、フリップ加工など高精度加工が可能。
用途
- HDI薄板多層基板
- PCマザーボードの多層基板の
試作/多品種少量穴明
- 金属基板の試作/少量穴明
- 樹脂板の試作/小径少量穴明
【NEW】 6軸高精度機 ND-6IC2226/6IC2528
高多層基板・バックドリル工法の高精度化、量産化及び
パッケージ基板の超高精度化に対応した全軸独立補正機。
全6軸にビジョンカメラを搭載することで、各軸のワークに
合わせ、位置、伸縮、回転補正をかけることが可能。
これにより従来は1軸機のみだった、高精度加工の量産化を
実現。
用途
- HDI薄板多層基板
- 車載基板
- PCマザーボードの多層基板の
量産穴明
- 金属基板の量産穴明
- 樹脂板の極小径量産穴明
- BGA、CSP、FC-BGA等の
ICパッケージ基板の量産穴明
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