ケイ素・セラミックス

「ケイ素・セラミックス」加工事例1 切断

素材
アルミナセラミックス
寸法
厚み200μm(φ3mm、□2mm)
説明
アルミナはセラミックスの中で古くから研究される
産業分野で最も広く実用されている。
絶縁性、耐食性、耐摩耗性等の特徴を備えている材料です。
超短パルスレーザーを活用したセラミックス薄板の
切断(フルカット)加工が可能です。
穴加工、溝加工も対応可能です。
用途・業界
>医療 >電子 >自動車 >食品
加工技術
>レーザー加工(切断)

「ケイ素・セラミックス」加工事例2 穴あけ

素材
窒化珪素 SiN
寸法
厚み250μm
説明
窒化珪素セラミックスはSi3N4を主成分に耐熱衝撃性に最も優れた材料で、
高温まで強度の低下しない性能をもち、エンジンやガスタービン用の
材料として最適の材料です。
ターボチャージャロータやディーゼルエンジンのグロープラグ、また、
耐久性UPの目的でプローブカードのソケットに採用されています。
用途・業界
>医療 >電子 >自動車 >食品
加工技術
>レーザ加工(穴あけ)

「ケイ素・セラミックス」加工事例3 穴あけ

素材
Green Sheet
寸法
厚み30μm
説明
5G向け高周波受動部品材料への
小径加工例サンプル。
用途・業界
>医療 >電子 >自動車 >食品
加工技術
>レーザ加工(穴あけ)

「ケイ素・セラミックス」加工事例4 切抜き・穴あけ


「ケイ素・セラミックス」加工事例5 穴あけ

素材
炭化ケイ素SiC
寸法
厚み350μm
説明
絶縁破壊電界強度がSiの10倍、
バンドギャップがSiの3倍と優れて
いるだけでなくデバイス作成に
必要なp型n型の制御が広い範囲で
可能であるということから、Siの
限界を超えるパワーデバイス用材料
として期待されています。
用途・業界
>医療 >電子 >自動車 >食品
加工技術
>レーザ加工(穴あけ)

「ケイ素・セラミックス」加工事例6 切削・溝掘り

素材
セラミックス
説明
セラミックスの丸棒から、
旋盤加工の様に、レーザで
切削加工を行いました。
用途・業界
>医療 >電子 >自動車 >食品
加工技術
>レーザー加工
(切断)

まずはテスト加工から
お試しいただけます

本ページで紹介している加工技術のテスト加工を承っております。
加工された実物を見てみたい方のために、
少数からのテスト加工にも対応しております。


対応可能な材質などご質問がある方は、
お気軽にご相談ください

お見積り・販売は1つから対応可能です。
商材に関するお問い合わせ・技術相談はお気軽にご相談ください。

加工事例一覧

装置一覧

お見積り・販売は
1つから可能です

電子機材部へのお問い合わせは、
お問い合わせフォームにて承っております。
商材に関するお問い合わせ・技術相談は
お気軽にお寄せください。

〒141-0001
東京都品川区北品川5-5-25

アクセス >

TEL: 03-5798-4402

FAX: 03-5798-4408