ND-6IC2226L/6IC2528
特徴
高多層基板・バックドリル工法の高精度化、量産化及び
パッケージ基板の超高精度化に対応した全軸独立補正機。
全6軸にビジョンカメラを搭載することで、各軸のワークに
合わせ、位置、伸縮、回転補正をかけることが可能。
これにより従来は1軸機のみだった、高精度加工の量産化を
実現。
- 加工可能材質
- プリント基板全般
※プリント基板以外（金属・アクリル等）は別途御相談ください。
- 加工可能板厚
- 厚み8.0mm以下
※材質によって異なります。
- 加工可能サイズ
- 最大635×735mm
- 加工可能穴径
- φ0.05～6.35mm
※材質・厚みによって異なります。
- 加工可能穴形状
- 丸穴・スリット・止まり穴・段付き穴
※その他の形状についてもご相談ください。
仕様
| 項目 | ND-6IC2226L | ND-6IC2528 |
| 主軸数／軸間距離 | 6軸／560mm （22inch） |
6軸／635mm （25inch） |
| 最大加工エリア | 560×660mm （22×26inch） |
635×735mm （26×28inch） |
| スピンドル | UH35Z (Φ2mmドリルシャンク) 30 ~ 350krpm |
V200A (Φ3.175mmドリルシャンク) 20 ~ 200krpm |
| H930Z (Φ3.175mmドリルシャンク) 20 ~ 300krpm |
||
| 工具直径 | φ0.05～3.2mm | φ0.1～6.35mm |
| ADC数量 | 300種1050本／軸（UH35Z) 250種250本／軸（H930Z） |
250種250本／軸 |
| XY早送り速度 | 60m/min | |
| Z軸送り速度 | 0.101 ～ 12.7m/min | |
| X,Y軸位置決め精度 | ±0.004mm | |
| 加工精度 ※弊社基準による |
±0.015mm | |
| 数値制御装置 | MARK-55N | |
用途
- HDI薄板多層基板
- 車載基板
- PCマザーボードの多層基板の量産穴明
- 金属基板の量産穴明
- 樹脂板の極小径量産穴明
- BGA、CSP、FC-BGA等のICパッケージ基板の量産穴明
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